DirectLaser SA2 激光微细直刻加工系统

DirectLaser SA2激光微细直刻加工系统采用模块化设计，适用于多种金属、非金属材料的精密微细加工，可在材料上完成定深刻蚀、图形直接刻蚀、切割打孔、异形切割等多种加工。采用波长355 nm的紫外激光器，脉冲宽度小于15 ns，最大加工区域为350×350 mm²，X/Y的重复定位精度和单轴定位精度均可达到±1 μm，加工最细线宽为10 μm，最小孔直径为30 μm。设备专有分板清洁加工工艺，“激光边缘重塑（LBR）”技术，结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，微米量级结构，专用于切割边缘清洁处理。